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    12层多层板

    层数:12
    材料:高TG FR4 S1000-2M
    板厚:1.6mm
    铜厚:内1oz,外1oz
    表面处理:沉金2u"
    外层线宽/线距:3/3mil
    内层线宽/线距:3/3mil
    最小孔径:0.2mm
    阻焊字符颜色:蓝油/白字
    特殊工艺:阻抗100、90、50
    制作难点: 内层孔到线仅6mil、BGA焊盘8mil

    产品介绍

    多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展。

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