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    6层互联HDI

    层数:6层HDI板
    板材:FR4 S1000H
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:3/4mil
    内层线宽/线距:3/4mil
    阻焊字符颜色:蓝油白字
    特殊工艺:盘中孔工艺(树脂填孔)
    盲埋孔结构:1-4、1-5、3-4、4-5、4-6、5-6、1-6

    产品介绍

    多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)的应用.盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。
    HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光孔等先进PCB技术.电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。智能小型便携式产品中,“小”是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。

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