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    6层软硬结合

    板材 :FR4 tg170
    层数 :8
    孔铜 :25um
    表铜 :1OZ
    线宽/线距 :4/4mil
    板厚 :1.6mm
    最小孔径 :0.2mm
    表面处理 :沉金

    产品介绍

    深圳中科创达电子有限公电子厂家实力雄厚,公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术,可完成高难度贴片加工工艺,生产速度快,可迅速完成样品打样,为客户提供优质、快捷的服务,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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